（速新闻记者 王晖）1月11日，聚灿光电科技（宿迁）有限公司（下称：聚灿光电）举办砷化镓红黄光芯片通线量产仪式，标志着聚灿光电红黄光项目正式步入量产阶段，公司产品从蓝绿光扩展到全色系，应用范围从照明、背光扩增到直显，LED芯片市场将迎来第四家全色系中国芯公司，将进一步助力提升显示产业链发展水平。

据悉，聚灿光电科技（宿迁）有限公司于2017年6月落户，主要生产高亮度LED外延片、芯片，应用于显示、背光、照明等中高端应用领域。近年来，企业跟随产业发展趋势，作出由高品质照明、背光产品为基础向高阶显示产品转变的战略调整，开始红黄光项目外延片、芯片产线建设。其中，聚灿光电红黄光一期项目总投资10.5亿元，具备年生产240万片Mini-Micro微间距LED显示芯片的能力，主要面向大屏显示、车载显示、微间距显示三大应用市场，预计全面达产后年销售额新增超6亿，年均利润总额超1亿。

芯片制造对洁净环境要求非常高。当天，记者走进项目主厂房参观通道，直观了解芯片制造生产过程。车间采用单体单层流线式设计，供液及回收系统模块化，物料输送快速高效，全高架地板设计洁净达到百级，整个操作车间一尘不染，工作人员身穿无尘洁净服进行操作。

聚灿光电科技（宿迁）有限公司副总经理徐志军介绍，公司红黄光项目始终坚持高标准、严要求、抓效率，自项目签约开始，宿迁经开区便组建项目专班，针对企业提出的个性化需求，每个环节都有专人对接、即时协调、跟踪问效，项目也顺利实现了当年签约、当年开工、当年投产，创造了公司及行业投产纪录。“最大感受就是快！从基础建设到试生产，用时不到一年。” 徐志军表示，这既是聚灿速度，也是宿迁经开区速度。

聚灿光电宿迁基地自落户以来，研发费用年均复合增长率超30%。其中，红黄光外延、芯片产品，从关键的外延层、芯片键合层、光子反射镜层、复合电极层、激光直角隐切等方面集中突破，攻克了多项技术难题，可生产最小10微米级芯片，最终覆盖户内外显示、透明屏、车灯、植物灯、红外安防、Mini显示、Micro微间距显示产品。光电转换效率、可靠性等关键性指标均达到行业领先水平。

徐志军介绍，红黄光项目外延、芯片全线建成投产，标志着聚灿光电具备全色系芯片产品的研发、量产能力，公司将进一步完善现有产品结构，提升GaN基的蓝绿光芯片与GaAs基的红黄光芯片的配套供应能力，扩展Mini/Micro LED新型显示等快速增长的显示市场。同时，加强车载前装、后装产品开发布局，完善车规生产与品控体系，形成涵盖RGB-mini直显、倒装银镜车灯、车载背光全场景、全彩透明屏、全色系车规前装、低碳节能植物灯、红外安防级芯片解决方案，打造全色系节能芯片，并利用全色系LED芯片生产、销售的优势和协同效应，与上下游伙伴开展广泛深度全方位合作，共同为LED行业贡献力量。